芯片是信息時(shí)代的“發(fā)動(dòng)機(jī)”，是推動(dòng)數(shù)字時(shí)代發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，芯片產(chǎn)業(yè)本身也是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。
回望過(guò)去十年，以智能手機(jī)為代表的大量智能終端帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)呈井噴式發(fā)展，工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額首次突破萬(wàn)億元。
2018-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為17%，是同期全球增速的3倍多。
尤其是在歐美市場(chǎng)等參與者也加大了對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度的情況下，沒有人會(huì)再懷疑國(guó)產(chǎn)芯片的重要性。在國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略、缺芯現(xiàn)狀的推動(dòng)下，再結(jié)合科創(chuàng)板紅利，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)走出迷霧，迎來(lái)關(guān)鍵時(shí)期。
從集成電路大基金牽頭、活躍的民間資本涌入，到傳統(tǒng)芯片企業(yè)崛起，新玩家持續(xù)不斷入場(chǎng)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)匯集了前所未有的資金支持力度和技術(shù)人才規(guī)模，合力催生了芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年。
如今，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為大國(guó)博弈的焦點(diǎn)。就在近期，韓國(guó)、歐盟等國(guó)家和地區(qū)都出臺(tái)了相應(yīng)的扶持法案和投資計(jì)劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。
從國(guó)產(chǎn)替代到國(guó)產(chǎn)突破，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起已經(jīng)在路上。
走出“失落十年”
2013年最后一個(gè)月走完，海關(guān)總署給出的數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)集成電路芯片以2322億美元進(jìn)口額，超過(guò)了原油2196億美元的進(jìn)口額。
和石油資源類似，芯片的重要性也逐步體現(xiàn)至國(guó)家戰(zhàn)略層面，由于信息、通訊產(chǎn)品的核心元器件仍然需要大量進(jìn)口，這在一定程度上可能會(huì)威脅國(guó)家信息安全。恰好那年夏天，影響深遠(yuǎn)的棱鏡計(jì)劃（一項(xiàng)由美國(guó)國(guó)家安全局自2007年起開始實(shí)施的絕密電子監(jiān)聽計(jì)劃）在美國(guó)被曝出，世界嘩然。
有投資人后來(lái)回憶，芯片進(jìn)口超過(guò)原油，意味著未來(lái)芯片一定會(huì)成為國(guó)家的“戰(zhàn)略物資”，而且處在信息安全核心位置的就是集成電路。
但當(dāng)時(shí)的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著一段失落的時(shí)期。
彼時(shí)，行業(yè)內(nèi)彌漫著一種對(duì)外資芯片的崇拜情緒，所謂“能用海外的、更好的，干嘛花精力搞芯片”的聲音在業(yè)內(nèi)流傳。這也使得很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，高端芯片長(zhǎng)期被外資把控。
國(guó)內(nèi)的芯片廠商并非沒有努力過(guò)。
芯片創(chuàng)業(yè)潮的短暫黎明往前追溯也要更早。中國(guó)在2000年發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，鼓勵(lì)外國(guó)企業(yè)在中國(guó)設(shè)立合資或獨(dú)資集成電路生產(chǎn)企業(yè)，并逐步降低國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的增值稅率至3%。
于是，2000年到2004年期間，如今在國(guó)產(chǎn)芯片中排名前列的中芯國(guó)際、華為海思、展訊通信、珠海炬力等十余家企業(yè)先后成立。
中芯國(guó)際成立后，在2003年底拿下了全球第四大代工廠的位子，但當(dāng)時(shí)腳跟還沒站穩(wěn)就收到了來(lái)自臺(tái)積電的指控打壓，2003年到2009年，持續(xù)了6年的訴訟戰(zhàn)，最終以中芯國(guó)際一次敗訴、一次和解收?qǐng)?。中芯?guó)際向臺(tái)積電支付了3.75億美元賠款，交出了10%的股份。在和解公告發(fā)出前的同一天，中芯國(guó)際的創(chuàng)始人、有著“中國(guó)半導(dǎo)體之父”之稱的張汝京宣布離職。
這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)也是當(dāng)頭一棒。
運(yùn)作模式最為市場(chǎng)化的展訊通信，是一個(gè)由37名海歸組成的豪華團(tuán)隊(duì)，他們致力于獨(dú)立研發(fā)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)基帶芯片。不過(guò)展訊通信在成立后也經(jīng)歷了“找錢難”和“發(fā)展難”的問(wèn)題，創(chuàng)始人武平、陳大同等人不得不到海外資本市場(chǎng)找錢，2007年，展訊以“首支中國(guó)3G概念股”正式登陸納斯達(dá)克。
但上市，也恰恰成為展訊走向下坡路的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。上市一年后，展訊核心骨干層爆發(fā)離職潮，當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)評(píng)論稱，所有芯片企業(yè)在上市后都會(huì)面臨這一局面。高管想要功成身退，股票過(guò)了鎖定期后離職潮不可避免。
核心層動(dòng)蕩的同時(shí)，展訊投入重金開發(fā)的 TD 芯片，產(chǎn)業(yè)化非常不順利。這加速了其靈魂人物、展訊創(chuàng)始人武平的離職。
彼時(shí)3G大幕即將拉開，但武平卻不得不離開他一手搭建的舞臺(tái)。
2010年，在失去公司控制權(quán)、離開展訊后，武平感慨：“在中國(guó)，技術(shù)創(chuàng)業(yè)不容易。我們?cè)谧约旱闹鲌?chǎng)，也不一定有主場(chǎng)之利。”
武平的感慨或許有個(gè)人情緒抒發(fā)的成分，但也在一定程度上反映了當(dāng)時(shí)芯片行業(yè)的發(fā)展痛處?？偟膩?lái)說(shuō)，芯片行業(yè)投入大、見效慢、失敗率高，這無(wú)疑打擊了那幾年資方的信心，而民營(yíng)資本更是注重投資風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)芯片企業(yè)一直未能取得大的突破。
根據(jù)工信部運(yùn)行檢測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，在2008年到2013年這6年間，我國(guó)集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jī)H400億美元，作為對(duì)比，英特爾公司在2013年一年的投資就達(dá)130億美元。
這只是一個(gè)縮影。在那幾年時(shí)間里，飛速成長(zhǎng)的故事是屬于中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的。而在2015年前，半導(dǎo)體投資成功退出案例最多也就幾億美元估值。半導(dǎo)體行業(yè)無(wú)可厚非的坐了資本的冷板凳。
與此同時(shí)，不管是外企巨頭，還是國(guó)內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)新貴，也都是諸多芯片人才的更優(yōu)選擇。應(yīng)屆生從事芯片研發(fā)，工資普遍僅為互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的五到七成。
這種狀況，一直持續(xù)到了2014年，在視線邊緣游蕩數(shù)年的芯片產(chǎn)業(yè)，迎來(lái)了春天。
這一年9月，國(guó)家大基金一期正式成立，規(guī)模達(dá)到1387億元。重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等，二期募資超2000億元，側(cè)重半導(dǎo)體裝備、材料等上游環(huán)節(jié)。
千億級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金的出臺(tái)，將芯片投資的力度從最多數(shù)十億級(jí)，直接提升到了百億級(jí)。目標(biāo)在10年內(nèi)將芯片內(nèi)需市場(chǎng)自制率提升至70%，在2030年時(shí)，從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)。
一場(chǎng)影響至今的芯片產(chǎn)業(yè)突圍大戰(zhàn)就此開啟，大基金帶動(dòng)地方基金、民營(yíng)資本入場(chǎng)，造就了為期接近十年的國(guó)產(chǎn)芯片黃金時(shí)期。
全員參與的芯片突圍
市場(chǎng)反應(yīng)來(lái)的很快，大基金成立后，芯片企業(yè)數(shù)量應(yīng)聲上漲，各地的積極性也被全方位調(diào)動(dòng)。
在那之前，中國(guó)芯片公司主要集中在上海、深圳、北京等一線城市，2014年開始，大批二線城市也加入了戰(zhàn)局。
西安、杭州、無(wú)錫、合肥、武漢、重慶等城市通過(guò)成立地方產(chǎn)業(yè)基金等政策支持，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)在全國(guó)范圍內(nèi)遍地開花。
根據(jù)第三方咨詢機(jī)構(gòu)高工產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，截至2019年6月，地方已設(shè)立或正規(guī)劃設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金目標(biāo)金額已突破7000億元。
與此同時(shí)，外部封鎖也反過(guò)來(lái)刺激中國(guó)芯片的自主突破需求。
2018年初，國(guó)內(nèi)最大芯片制造商中芯國(guó)際以1.2億美元的價(jià)格向ASML訂購(gòu)一臺(tái)EUV光刻機(jī)，但在外部阻力下，這臺(tái)原本應(yīng)該在2020年完成安裝的光刻機(jī)終究沒能運(yùn)抵中國(guó)。
在那之后的一年里，中興事件、華為被列入禁售實(shí)體名單等事件先后發(fā)生。中國(guó)迫切需要加速實(shí)現(xiàn)自主可控和國(guó)產(chǎn)替代，解決“卡脖子”的問(wèn)題，讓2019年成為國(guó)內(nèi)芯片投資的又一個(gè)分水嶺。
2019年7月，科創(chuàng)板開板，讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。
很長(zhǎng)時(shí)間里，以芯片為代表的硬科技可以用孤獨(dú)來(lái)形容，收益率遠(yuǎn)不如互聯(lián)網(wǎng)投資，科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面?？苿?chuàng)板開板后，芯片巨頭中芯國(guó)際上市募資額達(dá)532億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀(jì)錄，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)開盤后即大漲三倍，造就了二級(jí)市場(chǎng)情緒頂點(diǎn)。
這些情緒也進(jìn)一步傳導(dǎo)到一級(jí)市場(chǎng)，云岫資本此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資案例合計(jì)413起，總額超過(guò)1400億元，這一數(shù)字在2019年僅有約300億元，一年時(shí)間增長(zhǎng)近4倍。
大量資金涌入，讓各路從業(yè)者從最初主要關(guān)注中下游的半導(dǎo)體應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，持續(xù)延伸到上游材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）等環(huán)節(jié)，覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。
人才層面，恰恰是外企在中國(guó)十幾、二十年的發(fā)展，培養(yǎng)了大量的芯片人才，在歷史性的機(jī)遇之下也大批流向國(guó)內(nèi)民營(yíng)企業(yè)，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力。
而從公司來(lái)看，芯片巨頭加速收購(gòu)兼并的步伐，初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展勢(shì)如破竹。截至2022年8月，已上市的中國(guó)芯片企業(yè)超過(guò)200家。
從政策的重視，到不同背景的資金涌入推動(dòng)的創(chuàng)業(yè)潮、各路玩家持續(xù)布局，滲入各個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)，加上歷史性的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，芯片產(chǎn)業(yè)開啟了久違的飛速發(fā)展時(shí)期。
國(guó)芯當(dāng)自強(qiáng)
國(guó)際范圍內(nèi)，芯片制造產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移。在長(zhǎng)鏈條的全球化芯片供應(yīng)鏈里，中國(guó)的地位也隨之提升。
在市場(chǎng)應(yīng)用需求推動(dòng)下，晶圓制造業(yè)產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，包括SK海力士、英特爾、三星在內(nèi)的傳統(tǒng)芯片大廠紛紛在中國(guó)設(shè)廠，以保持自己產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，本土晶圓廠也快速成長(zhǎng)，2018年開始，本土企業(yè)晶圓廠產(chǎn)能以超過(guò)50%的年增速高速提升。數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能的全球占比從1980年的42%已降至2018年的12.8%；中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能占比從2011年的9%提升至2018年的13%，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了反超。
在自主研發(fā)方面，中國(guó)芯片企業(yè)長(zhǎng)期在關(guān)鍵領(lǐng)域主要依賴進(jìn)口，在政策、資金的加持下，我國(guó)芯片技術(shù)水平明顯提升，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了全面發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)空白被逐步填上。
在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，華為海思的高端芯片在全球巨頭把控的市場(chǎng)里撕開了一個(gè)口子，成為中國(guó)芯片技術(shù)能力的一個(gè)代表；2017年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)研制成功國(guó)內(nèi)首顆3D NAND閃存芯片；DRAM領(lǐng)域，合肥長(zhǎng)鑫在2019年量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首款DDR4內(nèi)存芯片；芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技成為全球第三的封測(cè)廠，拿下了高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等國(guó)際大廠的訂單。
國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn)，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和業(yè)績(jī)穩(wěn)步進(jìn)展，逐步邁入高速成長(zhǎng)期。但在設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)，“卡脖子”問(wèn)題依舊待解，高端芯片一定程度上還在依賴外部供應(yīng)，打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應(yīng)鏈仍在一個(gè)不斷推進(jìn)的過(guò)程中。
與此同時(shí)，全球芯片產(chǎn)業(yè)格局正在悄然變化。
全球范圍內(nèi)，包括韓國(guó)、歐盟在內(nèi)的國(guó)家和地區(qū)都出臺(tái)了相應(yīng)的扶持法案和投資計(jì)劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。
回望過(guò)去，全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中，從來(lái)都是一場(chǎng)舉國(guó)之力進(jìn)行的全面戰(zhàn)爭(zhēng)。從最早半導(dǎo)體技術(shù)最先源于美國(guó)，到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，再到如今將關(guān)注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國(guó)家間的角力從未消失，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。
中國(guó)芯片突圍仍在奮力進(jìn)行，國(guó)芯自強(qiáng)，指日可待。
